1. 此部件主要是防止電磁干擾(EMI)、對(duì)PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

　　2. 分為固定式(用SMT直接焊到PCB板上)和可拆式(用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用蓋子上的突起扣在架子上)。

　　3. 主要*焊點(diǎn)或卡扣來(lái)定位。

　　4.設(shè)計(jì)指導(dǎo)：

　　A 架子的平面度為0.1mm、足夠的強(qiáng)度、厚度為0.2mm，高度以客戶提供尺寸為準(zhǔn)，距PCB板邊緣為0.75mm，框架內(nèi)邊里外框至少0.8mm。

　　B 蓋子的厚度為0.1-0.2mm;有時(shí)為了元器件的散熱和冷卻，可以在蓋子上加小圓孔，直徑為￠1.0～￠1.5mm，太大會(huì)導(dǎo)致屏蔽效果不良。

　　C 屏蔽架和屏蔽蓋的裝配，不可太緊也不可太松，蓋子的內(nèi)形尺寸比架子的外形尺寸單

　　邊大0.03-0.05，留此間隙是為了容易裝配。為滿足產(chǎn)品裝配要求，實(shí)現(xiàn)裝配標(biāo)準(zhǔn)化，采用如下兩種凸點(diǎn)與孔裝配規(guī)格：a>屏蔽蓋孔裝配，b>屏蔽蓋0.65凸點(diǎn)對(duì)應(yīng)屏蔽架0.8凸點(diǎn)對(duì)應(yīng)屏蔽架0.650.5孔裝配。生產(chǎn)中蓋子側(cè)邊的凸點(diǎn)高度要符合尺寸要求但以裝配實(shí)際效果佳為準(zhǔn)。

　　5. 材料應(yīng)用：一般可采用Cu-C7521(鎳白銅、洋白銅、Nickel Silver)、不銹鋼、鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，原因：洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。 手機(jī)屏蔽罩手機(jī)拍屏蔽罩的原理：用屏蔽體將元器件，電路，組合件，電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來(lái)，防止干擾電磁場(chǎng)外擴(kuò)散;用屏蔽體將接收電路，設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來(lái)，防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響。

　　屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料。其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼時(shí)應(yīng)考慮吸盤的設(shè)計(jì)。本公司生產(chǎn)的手機(jī)金屬屏蔽罩平整度嚴(yán)格控制在0.1mm的公差范圍內(nèi)以保證其容易上錫的性能，和優(yōu)良的屏蔽效果。

　　手機(jī)屏蔽罩品質(zhì)常見(jiàn)異常

　　一：產(chǎn)品內(nèi)外表面，折彎內(nèi)外側(cè)面壓傷：分兩種情況，(1)小孔跳廢料，大孔跳廢料：長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)導(dǎo)致沖頭刀口磨損間隙變大，無(wú)法卡住廢料，被沖頭帶出模面造成壓傷

　　(2)粉屑?jí)簜簺_頭與刀口間隙過(guò)大或過(guò)小產(chǎn)生粉屑散落模面。材料在過(guò)整平機(jī)和送料機(jī)的時(shí)候，因?yàn)闄C(jī)器內(nèi)有粉塵細(xì)微鐵屑會(huì)直接壓傷產(chǎn)品。

　　二：產(chǎn)品小孔剪口毛刺和連剪帶折處毛刺：沖頭和刀口間隙過(guò)大造成毛刺或者沖頭往一邊偏，造成一邊又毛刺一邊沒(méi)有毛刺。我們的屏蔽件最后一步有些做的連剪帶折結(jié)構(gòu)，沖頭生產(chǎn)一段時(shí)間后磨損，容易產(chǎn)生毛刺。在最后一步因?yàn)闆](méi)壓住料或者折彎沖頭拉料，產(chǎn)品產(chǎn)生異味造成一邊剪的多一邊剪的少，少的一邊就會(huì)凸出來(lái)造成尺寸不良。在最后一步有時(shí)候因?yàn)橐龑?dǎo)針拉料被敲斷，會(huì)引起折彎剪斷尺寸不穩(wěn)定。

　　三：產(chǎn)品正面?zhèn)让嫔倏祝荷a(chǎn)中沒(méi)加沖剪油沖頭拉斷;小孔廢料因?yàn)榧佑吞喽略诼┝峡桌飳?dǎo)致堵孔，沖頭斷掉;墊腳移位堵住漏料孔;吸風(fēng)漏斗堵住漏料孔都會(huì)斷沖頭。

　　四：折彎角度外張和內(nèi)扣：外張，模具沒(méi)壓死;模具內(nèi)壓大廢料，產(chǎn)品;折彎沖頭和鑲件間隙變大;折彎鑲件壓筋磨損或者崩掉都會(huì)造成角度外張。內(nèi)扣，模具壓太死;折彎鑲件壓筋太高;折彎沖頭和鑲件間隙太小都會(huì)造成角度內(nèi)扣。

　　五：側(cè)邊刮傷：折彎沖頭或者折彎鑲件磨損;折彎沖頭和鑲件間隙太小;折彎沖頭和鑲件卡有廢料;加油少等都會(huì)導(dǎo)致刮傷。

　　六：折彎高度不一般：步距未調(diào)好多送或少送;折彎沖頭鑲件移位;折彎間隙一邊緊一邊松導(dǎo)致拉料。有時(shí)候同一個(gè)折彎邊一頭高一頭低，是因?yàn)楫a(chǎn)品擺動(dòng)或者折彎沖頭鑲件位置不對(duì)。

　　七;字碼消失殘缺不清晰，麻點(diǎn)消失不清晰：模具未壓死;字碼麻點(diǎn)鑲件高度不夠或者磨損;模具內(nèi)壓廢料產(chǎn)品。

　　八： 產(chǎn)品變形，拱形，有螺絲壓印，模?。寒a(chǎn)品變形，材料扭曲未過(guò)平;壓料力不夠?qū)е旅摿献冃?模板變形;調(diào)平螺絲高度沒(méi)調(diào)好或者為了調(diào)平面度螺絲變形。產(chǎn)品拱形，模具未壓到位，模具內(nèi)壓廢料產(chǎn)品導(dǎo)致拱形。上下模壓的太死;鑲件高出或矮過(guò)模面會(huì)在產(chǎn)品上留下模印壓傷。

　　九：腳仔變形，拉斷：腳仔變形，避位不夠;調(diào)平螺絲碰到折彎邊;脫料彈簧斷掉脫料不順導(dǎo)致變形。腳仔拉斷，模具壓太死加上壓筋過(guò)高腳仔會(huì)斷掉;折彎沖頭鑲件間卡廢料導(dǎo)致劇烈摩擦拉斷。

　　十：產(chǎn)品平面度不良：材料扭曲未過(guò)平;折彎邊高度不一超差;折彎鑲件上的壓筋高度寬度不統(tǒng)一導(dǎo)致應(yīng)力不均衡材料失穩(wěn)變形;模板變形不平壓不住料。

　　十一：小凸包沒(méi)了，小了，大了：打凸包的針短了磨損;模具沒(méi)壓死;模具內(nèi)壓廢料產(chǎn)

　　品會(huì)導(dǎo)致凸包小了沒(méi)了;折彎鑲件避位不夠，模具避位不夠都會(huì)把小凸包壓扁。打凸包的針高了;工作部分直徑大了會(huì)導(dǎo)致凸包過(guò)大甚至破裂。

　　十二：裝配過(guò)松過(guò)緊：屏蔽架和屏蔽蓋單邊有0.03-0.05mm的間隙，架子外形尺寸走上限蓋子外形尺寸走下限裝配就緊;架子外形尺寸走下限蓋子外形尺寸走上限裝配就松，蓋子外張架子內(nèi)扣裝配也會(huì)松動(dòng);在間隙合理的情況下凸包的直徑大小高度也影響裝配的松緊。在需要我公司組裝好出貨的屏蔽罩，有時(shí)候?yàn)榱搜b配稍緊，就要求架子角度外張一點(diǎn)，此種情況以實(shí)配效果佳為準(zhǔn)。若架子拱形組裝高度就會(huì)高。

　　十三：V形預(yù)折太淺：在架子上做V形預(yù)折是為了維修手機(jī)芯片時(shí)可以把架子上的吸嘴折掉，方便維修。V形預(yù)折太淺是因?yàn)槟＞邲](méi)壓死;V折鑲件高度矮了，V折鑲件刃口磨損，崩掉。

　　十四：發(fā)黃：產(chǎn)品表面有黃色班塊，有的也會(huì)成線狀，主要是產(chǎn)品清洗后表面清洗不干凈或有濁水漬，在烘干時(shí)未能完全散發(fā)干凈，高溫后輕微的呈白色霧斑，嚴(yán)重的由白色變成黃色，個(gè)別的是手指觸摸印汗?jié)n，時(shí)間久了也會(huì)發(fā)黃。

　　十五：劃傷：產(chǎn)品來(lái)料或生產(chǎn)過(guò)程中送料帶擦花以及清洗過(guò)程中產(chǎn)品碰撞擦花嚴(yán)重不能接受的。