此部件主要應用于手機,GPS等領域,是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

　　屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時應考慮吸盤的設計。

　　固定式：用SMT直接焊到PCB板上。

　　可拆式：用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。

　　屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【軟料，拉深用】(鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver)，t=0.2，0.3mm;屏蔽罩一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等。

　　用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，這主要是因為洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。

　　問題1：放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。

　　問題2：屏蔽蓋的取料點大小要合適，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。

　　手機屏蔽罩的原理：用屏蔽體將元部件，電路，組合件，電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散;用屏蔽體將接收電路，設備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。

　　屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料。其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼時應考慮吸盤的設計。

　　手機金屬屏蔽罩平整度嚴格控制在0.05mm的公差范圍內以保證其容易上錫的性能，和優(yōu)良的屏蔽效果