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傳采用臺積電16nm小米松果二代芯片樣片已完成Q3上市
發(fā)布時間:2017-03-14 瀏覽量: 新聞來源:深圳市恩凱特精密技術有限公司
市場傳出,才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠松果,已在臺積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片“澎湃S2”,目前樣品已經(jīng)完成,預定第3季量產(chǎn),第4季搭載小米手機產(chǎn)品正式上市。
“澎湃S2”的產(chǎn)品設計比第一代芯片“澎湃S1”完整,也較符合市場趨勢,隨著“澎湃S2”準備就緒,將有利于提升代工廠臺積電的產(chǎn)能利用率和出貨量,但也可能因此排擠小米對聯(lián)發(fā)科、高通等專業(yè)手機芯片廠的采購量。
為了提高產(chǎn)品差異化,小米早就計劃跟進蘋果、三星、華為等手機品牌大廠的腳步,投入手機芯片自制,在2014年成立公司松果,由聯(lián)芯提供的“SDR1860”平臺技術授權合作打造產(chǎn)品。
在準備了兩年的時間,小米于2月底正式對外發(fā)布第一顆由松果自主研發(fā)的手機芯片“澎湃S1”,同時推出搭載這款芯片的小米手機5C,售價人民幣1499元、已于3月3日開賣。
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